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チタンスパッタリングターゲットブロック
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最小注文数:1 Others
製品の属性

ブランドPSX

原産地中国

粉末かどうかパウダーではありません

処理サービス溶接, 曲げ

梱包と配送
販売単位 : Others

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機械加工の過程でのチタン鍛造
製品の説明

チタンスパッタリングターゲットブロックとは

チタン材料には金属光沢があり、延性があります。音は5090 m/sの速度でそれを通過します。チタンの主な特徴は、密度が低く、機械的強度が高く、機械加工の容易さです。新しいチタン合金は良好な耐熱性を持ち、600℃以上で長時間使用できます。電子情報の分野における重要な機能的薄膜材料としての高純度チタンは、近年、中国の統合回路、フラットパネルディスプレイ、太陽エネルギー、その他の産業の急速な発展により、需要が急速に増加しています。マグネトロンスパッタリングテクノロジーは、薄膜材料の調製のための重要な技術の1つであり、高純度のチタンスパッタリングターゲットは、幅広い市場アプリケーションの見通しを持つマグネトロンスパッタリングプロセスで重要な消耗品です。高性能チタンスパッタリングターゲットの開発は、電子情報製造業界向けの主要材料の独立した開発を実現し、チタン産業のハイエンドへの変換とアップグレードを促進するための重要な尺度です。
チタンターゲットアプリケーションとパフォーマンス要件マグネトロンスパッタリング-TIターゲットは、主に統合回路、フラットパネルディスプレイ、家庭用家具、ガラス装飾コーティングやホイール装飾コーティングなどの自動車産業装飾コーティングエリアなど、電子機器および情報業界で使用されます。
さまざまな産業TIのターゲット要件も非常に異なり、主に純度、微細構造、溶接性能、いくつかの側面の寸法精度を含めて、特定の指標は次のとおりです。
1)純度:統合されていない回路の99.9%。統合回路の99.995%および99.99%。
Titanium target block
2)微細構造:非統合回路:100μm未満の平均粒サイズ。積分回路:30μm未満の平均粒サイズ、10μm未満の超微細ファイン結晶の平均粒サイズ
3)溶接性能:統合されていない回路:ろう付け、モノリシック。統合回路:モノリシック、ろう付け、拡散溶接
4)寸法精度:非統合回路の場合:0.1mm;非統合回路の場合:0.01mm

1。マグネトロンスパッタリングTIターゲット準備技術

TIターゲット原材料の製造プロセスに応じた原材料の準備技術は、ターゲット調製プロセスで、材料の純度、密度の厳密な制御に加えて、ターゲット準備プロセスで電子ビーム融解ブランクと真空自己消費型炉溶融ブランク(2つのカテゴリ)に分けることができます。 、穀物のサイズ、および結晶の方向、熱処理プロセス条件、その後の成形と処理も、ターゲットの品質を確保するために厳密に制御する必要があります。高純度Tiの場合、通常、原材料は溶融電解法で最初に使用され、Tiマトリックス内の不純物要素の高い融点を除去し、真空電子ビーム融解を使用してさらに精製します。真空電子ビーム融解とは、金属表面の高エネルギー電子ビーム河川爆撃の使用であり、その後、金属が溶けるまで温度が徐々に上昇することです。元素の蒸気圧は優先的に揮発します。小さな要素は溶融物に残り、不純物要素の蒸気圧と基質の違いが大きくなるほど、精製の効果が良くなります。溶けた後の真空精製の利点は、TIマトリックスの不純物要素が他の不純物を導入せずに除去されることです。したがって、高真空環境で99.99%の電解TIを溶かす電子ビームの場合、飽和蒸気圧がTI要素自体の飽​​和蒸気圧が優先的に優先的に揮発される原料の不純物要素(鉄、コバルト、銅) 、マトリックス内の不純物含有量が減少し、浄化の目的を達成するようにします。 2つの方法の組み合わせは、99.995を超える高純度チタン金属の純度を取得できます。

2.TIターゲット材料チタンターゲットブロックの技術要件

堆積したフィルムの品質を確保するには、ターゲット材料の品質を多数の実践によって厳密に制御する必要があります。これは、純度、平均粒度、結晶構成、構造均一性など、TIターゲット材料の品質に影響を与える主な要因です。 、ジオメトリとサイズ。
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